Konkursauktion over Flowsion A/S - 6400 Sønderborg Lukket (#12654282) Tilbage til katalog

Bonding-maskine EVG520 EV Group

EVG520 er en bonding-maskine, som er designet til præcis og pålidelig wafer-bonding i fremstillingsprocesser for halvledere. Den bruges typisk til*:

1. Wafer Bonding: At sammenføje to siliciumplader (wafers) ved hjælp af termisk, tryk- eller vakuumbonding.
2. Laminering: Placering og tilslutning af lag af forskellige materialer på wafers.
3. Undertryk og vakuum: Maskinen opererer med avanceret trykkontrol for at undgå forurening og sikre høj præcision

• Spænding: 230/400V, 3-fase.
• Frekvens: 50/60 Hz.
• Lufttryk: 6,0 bar (87 PSI).
• Vakuum: <10 mbar (lavtryksoperation).
• Nitrogen: 6,0 bar (bruges til inert atmosfære under processer).
• Kammerkontrol: Kan bruge purge gas ved 2 bar (29 PSI) for at sikre en kontamineringsfri atmosfære.

Maskinen og setup'et er ikke gennemgået om komplet, men fremstår i velholdt stand. Nord Auktion anbefaler at interesseret tilmelder sig eftersyn for besigtigelse. Køber er selv ansvarlig for korrekt udbaksning men Nord Auktion kan være behjælpelig med løftegrej/gaffeltruck.

BEMÆRK: Mangler nøgle til frontkabinettet. 

*Data hentet fra Google